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반도체특성화대학사업단 융합전공인 반도체 소재 부품 장비 융합전공 과정과는 별개로 학과 학생들이 사업단 마이크로디그리 과목 수강 시 졸업 이수증에 학과별 마이크로디그리가 찍혀서 졸업이 가능함을 알려드립니다.
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